倒装芯片技术:封装优点与工艺流程
关于澳门6合开彩开奖网站 / 2023-12-16
倒装芯片技术是一种新型的封装技术,它将芯片倒装在基板上,使得芯片与基板之间的连接更加紧密可靠。本文将详细介绍倒装芯片技术的优点和工艺流程。 封装优点 1. 小型化 倒装芯片技术可以将芯片倒装在基板上,使得芯片与基板之间的距离更近,从而可以实现更小型化的封装。这对于一些需要在有限空间内实现高性能的应用非常有用,比如智能手机、平板电脑等。 2. 优秀的热性能 倒装芯片技术可以将芯片与基板之间的热阻降低,从而可以实现更好的热性能。这对于一些需要长时间运行的高性能应用非常重要,比如服务器、超级计算机等